里程碑式突破！光华科技晶圆级无氰镀金产业化，助力半导体激光器件制造国产化

在半导体产业的激烈国际竞争中，中国企业正逐步崭露头角。

在半导体产业的激烈国际竞争中，中国企业正逐步崭露头角。近日，光华科技晶圆级无氰镀金技术重大突破，成功应用于半导体激光器件上，在半导体晶圆制造中实现量产应用。这一里程碑式的突破标志着中国在半导体领域国产替代进程中的又一重大进展。作为电镀技术领导者，光华科技以其领先的无氰镀金液产品和技术，为半导体产业供应链的自主可控注入了强劲动力。

无氰镀金

为国产半导体制造打下坚实基础

半导体产业，被誉为高端制造业的顶峰，是信息社会的基石。全球智能手机、汽车电子、云计算、人工智能的飞速发展，为半导体IC产业带来了巨大的商机，也成为半导体电镀工艺的巨大驱动力。据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体电镀化学品市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球半导体电镀化学品市场规模将达到10.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.4%。半导体电镀化学品类型而言，目前电镀液及添加剂是最主要的细分产品，占据大约47.7%的份额。

在半导体产业链中，半导体晶圆的电镀是晶圆制造中不可缺少的一环，其中镀金工艺主要应用于激光器件和晶圆封装环节。而无氰镀金因其环保、对光刻胶兼容性好等特性，逐渐成为镀金技术发展的主流趋势。长期以来，这一关键领域一直被美国、日本、德国等国际大公司所垄断，国产化率基本为零，国产替代势在必行。

然而，无氰镀金技术的研发和应用并非易事。它需要企业具备深厚的电镀化学技术积累，以及对半导体制造流程的深刻理解。正是基于这样的技术背景，光华科技凭借其在电镀领域的领先地位，成功开发出晶圆级无氰镀金技术，为晶圆无氰镀金技术国产化打下了坚实的基础。

从困境到突破

晶圆无氰镀金国产替代案例诞生

2022年初，国内一家专注于半导体加工组装的激光器件企业，因其核心零部件长期依赖于进口，为了自主开发激光器件核心部件的制造，他们首先考虑与国际知名的电镀金化学品品牌合作。但一年多来，性能异常问题始终无法解决，产线半停滞状态让他们陷入了困境。

在四处寻求解决方案时，他们通过业内专家交流，了解到光华科技。2023年底，带着试探的心态，他们邀请其技术团队到现场了解情况。经过多次沟通，光华科技团队明晰客户需求，提出了专业的技术建议，并表示除镀金关键工艺外，前期的镀铜和镀镍工艺也会对后续的工艺和产品品质产生重要的影响。因此，光华科技为客户定制了镀铜-镀镍-镀金整套电镀解决方案。

基于行业试错成本高，客户刚开始只给了电镀铜制程的测试机会，仅通过4个月的工艺参数调试和认证，电镀效率提高了一倍。无论是光华科技的技术能力还是服务响应，都超过了客户的预期。客户对光华科技开始逐渐累积信任，后续的镀镍、镀金工艺也让光华科技上线测试。

在不到半年的时间里，光华科技的整套电镀方案成功导入客户产线，获得了客户的高度认可。特别是无氰镀金液的应用，显著改善了镀层厚度均匀性、光亮镀、镀层结合力、光刻胶兼容性，且镀层不起泡、低粗糙度、耐高温可靠性好等性能，显著提升了客户的产品质量和生产效率。

超越预期

光华科技“无氰电镀金盐+添加剂”整体方案为客户创造价值

“竞品的失误或做不到，就是我们的机会！”光华科技国家技术中心主任刘彬云表示。光华科技基于40多年精细化工创新经验，凭借对湿电子化学品底层原物料机理研究的掌握、创新技术平台的搭建、专业技术带头人和团队、以及完整的电子化学品整体解决方案等能力，使得光华科技能在短短半年内，顺利解决了客户激光器件特性不达标的难题。

光华科技拥有自主知识产权的高品质无氰金盐生产技术，金盐可稳定储存1年无析出，使用寿命长，达到国际先进水平。其独特的配方和工艺参数，镀液稳定，实现了多项技术突破，为客户提供了“金盐+添加剂”的整体解决方案，降低了生产成本，助力客户提升市场竞争力。

光华科技无氰镀金效果图

光华科技的成功案例，不仅增强了国产技术的信誉，也为半导体产业的国产替代效应和供应链安全提供了有力保障。从怀疑到信任，光华科技凭借全面专业的电镀技术经验和快速响应的技术服务支持，赢得了客户的认可。在半导体国产化产线量产的背后，是光华科技对技术创新的不断追求和对客户需求的深刻理解。面对未来的国际竞争，光华科技将继续发挥其在电镀技术领域的领先优势，助力提升中国半导体先进技术的话语权。同时，通过加强供应链安全和促进产业链高质量发展，光华科技将为中国半导体产业的国产替代进程贡献更多力量。